MGP模智能塑封系統(tǒng)
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富金森（南通）科技有限公司是一家致力于半導體自動化設(shè)備、精密塑封模具及半導體IC抗靜電包裝材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新科技企業(yè)。
公司客戶覆蓋于華東，華南，西南，西北，東南，臺灣，日本及東南亞地區(qū)。
公司擁有專利40余項，在國內(nèi)半導體設(shè)備和材料領(lǐng)域的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力都處于領(lǐng)先地位
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